什么叫做不銹鋼的475℃回火脆性破壞和σ相脆性？

含鉻12%以上的鐵素體、馬氏體、鐵素體奧氏體雙相不銹鋼在400-550℃溫度區(qū)間內(nèi)長(zhǎng)期工作時(shí)，應(yīng)考慮防止475℃回火脆性破壞，這個(gè)脆性表現(xiàn)為室溫下材料的脆化。這個(gè)情況稱為475℃回火脆性破壞。

含鐵素體組織的不銹鋼（鐵素體不銹鋼、雙相不銹鋼、含一定量鐵素體的奧氏體不銹鋼）在500-925℃長(zhǎng)期停留時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)σ相（富Cr無(wú)磁性高硬度脆性相）析出，引起不銹鋼韌性下降，同時(shí)晶間貧鉻會(huì)造成耐蝕性能下降，稱為σ相脆性。

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GB20801.2-2006對(duì)高溫下不銹鋼使用有什么要求？

鑒于材料475℃回火脆性破壞和σ相脆性，鐵素體不銹鋼及馬氏體不銹鋼不宜在 370℃ 以上的溫度使用；

鑒于鉻鎳奧氏體不銹鋼在 540℃～900℃ 溫度下長(zhǎng)期使用時(shí)可能產(chǎn)生σ相脆化，使用時(shí)應(yīng)控制奧氏體鋼中的鐵素體含量及過(guò)度冷變形；

鑒于 475℃ 脆性和σ相脆化，雙相不銹鋼不得在 300℃ 以上的溫度使用；

鑒于鋁、銻、鉍、鎘、鎵、鉛、錳、錫、鋅及其化合物在高溫 (高于低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)) 下對(duì)奧氏體不銹鋼的晶間侵蝕，在 350℃ 以上的溫度使用時(shí)，奧氏體不銹鋼不得與上述低熔點(diǎn)金屬及其化合物接觸；

在高溫條件下，GB20801.2-2006附錄A表A.1中的低碳級(jí) (C≤0.08 ％) 奧氏體不銹鋼還應(yīng)滿足表2的附加要求，如不能滿足表2 的附加要求（含碳量≥0，04%及熱處理工藝控制要求），其許用應(yīng)力應(yīng)按超低碳不銹鋼選取。

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GB20801.2-2006對(duì)低溫下不銹鋼使用有什么要求？

鐵素體不銹鋼在大于-20℃使用和雙相不銹鋼在大于-50℃使用時(shí)，可免做沖擊試驗(yàn)。

奧氏體不銹鋼的低使用溫度應(yīng)符合GB20801.2-2006附錄A中表A.1 的規(guī)定(均小于-196℃)。當(dāng)使用溫度小于或等于－20℃ 時(shí)，奧氏體不銹鋼應(yīng)進(jìn)行低溫沖擊試驗(yàn).但同時(shí)滿足下列條件者，可免除低溫沖擊試驗(yàn)。

a) 母材低設(shè)計(jì)溫度不小于－196℃、焊縫金屬低設(shè)計(jì)溫度不小于－101℃ 和因材料截面尺寸限制無(wú)法制備 2.5 mm×10 mm×55 mm 沖擊試樣三個(gè)條件之一者；

b) 材料含碳量不大于 0.10％ 且為固溶熱處理狀態(tài)；

c) 焊縫填充金屬含碳量不大于 0.10％。

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除了高低溫，還有哪些場(chǎng)合使用不銹鋼要特別注意？

奧氏體不銹鋼在加熱冷卻的過(guò)程中，經(jīng)過(guò)540～900℃溫度區(qū)間（敏化區(qū)間）時(shí)，應(yīng)考慮防止產(chǎn)生晶間腐蝕傾向。當(dāng)有還原性較強(qiáng)的腐蝕介質(zhì)存在時(shí)，應(yīng)選用穩(wěn)定型(含穩(wěn)定化元素Ti和Nb)或超低碳型(C<0.0.03%)奧氏體不銹鋼；

不銹鋼在接觸濕的氯化物時(shí)，有應(yīng)力腐蝕開裂和點(diǎn)蝕的可能，應(yīng)避免接觸濕的氯化物，或者控制物料和環(huán)境中的氯離子濃度不超過(guò)25ppm；

高溫臨氫和低溫濕H2S腐蝕環(huán)境下，不銹鋼的選用，更是大有學(xué)問(wèn)，我們后續(xù)有機(jī)會(huì)再講。